一种非流动底部填充材料及其制备方法-烟台专利代理/烟台专利申请/烟台商标注册/烟台版权注册/芝罘专利/福山专利/牟平专利/莱山专利/长岛专利/龙口专利/莱阳专利/莱州专利/蓬莱专利/招远专利/栖霞专利/海阳专利

发明名称：一种非流动底部填充材料及其制备方法

申请号：CN201410502235.0

公开/公告号：CN104212365B

公开/公告日：20151202

法律状态：授权

有效性：有效

申请人：烟台德邦科技有限公司

发明人：白战争;王建斌;陈田安;牛青山

地址：264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号

摘要：

[详细]本发明涉及一种非流动底部填充材料及其制备方法，所述的一种非流动底部填充材料以丙烯酸酯单体、双马来酰亚胺、马来酸酐化聚丁二烯、硅烷偶联剂、球形硅微粉、引发剂、阻聚剂为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。

首项权利要求：

[详细]一种非流动底部填充材料，其特征在于，由以下质量份的原材料组成：丙烯酸酯单体20-40份、双马来酰亚胺5-10份、马来酸酐化聚丁二烯1-10份、硅烷偶联剂0.1-1份、球形硅微粉50-70份、引发剂0.1-1份、阻聚剂0.01-0.1份。

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